在變頻器維修過程中，根據(jù)故障情況要用萬用表來檢測元器件的好壞，如測量方法不正確就很可能導(dǎo)致誤判斷，這樣將給維修工作造成困難，甚至造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。測量方法分為元器件測試和線路板在路測試兩種方式。在路測試：斷開變頻器電源，在不拆動線路板元器件的條件下，測量線路板上的元器件。對于元器件擊穿、短路、開路性故障，這種檢測方法可以方便快捷的查找出損壞的元器件，但還應(yīng)考慮線路板上所測元器件與其并聯(lián)的元器件對測量結(jié)果所產(chǎn)生的影響，以免造成誤判斷錯誤。下面介紹元器件好壞的判斷方法：
　　普通二極管的檢測
　　用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極管的兩端，讀取讀數(shù)，再將表筆對調(diào)測量。根據(jù)兩次測量結(jié)果判斷，通常小功率鍺二極管的正向電阻值為300－500Ω，硅二極管約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極管的數(shù)值要小的多)。好的二極管正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近于零，說明二極管內(nèi)部已短路；若正、反向電阻很大或趨于無窮大，則說明管子內(nèi)部已斷路。在這兩種情況下二極管就需報廢。
　　在路測試：測試二極管PN結(jié)正反向電阻，比較容易判斷出二極管是擊穿短路還是斷路。4.2三極管檢測
　　將數(shù)字萬用表撥到二極管檔，用表筆測PN結(jié)，如果正向?qū)?，則顯示的數(shù)字即為PN結(jié)的正向壓降。
　　先確定集電極和發(fā)射極；用表筆測出兩個PN結(jié)的正向壓降，壓降大的是發(fā)射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結(jié)時，紅表筆接的是公共極，則被測三極管為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極管是PNP型，且此極為基極b。三極管損壞后PN結(jié)有擊穿短路和開路兩種情況。
　　在路測試：在路測試三極管，實(shí)際上是通過測試PN結(jié)的正、反向電阻，來達(dá)到判斷三極管是否損壞。支路電阻大于PN結(jié)正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應(yīng)有明顯區(qū)別，否則PN結(jié)損壞了。支路電阻小于PN結(jié)正向電阻時，應(yīng)將支路斷開，否則就無法判斷三極管的好壞。

　　電解電容器的檢測
　　用MF47型萬用表測量時，應(yīng)針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大于47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
　　將萬用表紅表筆接電容器負(fù)極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大幅度，接著逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置(返回?zé)o窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然后，將紅、黑表筆對調(diào)，萬用表指針將重復(fù)上述擺動現(xiàn)象。但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小于正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明，電解電容器的漏電阻一般應(yīng)在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
　　三相整流橋模塊檢測
　　以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例，如附圖所示。將數(shù)字萬用表撥到二極管測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先后測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極管特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向?yàn)榱?，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經(jīng)斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應(yīng)更換。
　　逆變器IGBT模塊檢測
　　將數(shù)字萬用表撥到二極管測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極管特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
　　紅、黑兩表筆分別測柵極G與發(fā)射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數(shù)值都為比較大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數(shù)值顯示，則門極性能變差，此模塊應(yīng)更換。當(dāng)正反向測試結(jié)果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護(hù)門極的穩(wěn)壓管也將擊穿損壞。
 
　　在測試中，若正向、反相均無充電現(xiàn)象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內(nèi)部短路；如果所測阻值很小或?yàn)榱?，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
　　在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴(yán)重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的準(zhǔn)確性很差。在路測試還應(yīng)考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數(shù)值就不準(zhǔn)確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。

　　電阻器的阻值簡易測試
　　在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應(yīng)指在標(biāo)度尺的中心部分，讀數(shù)才準(zhǔn)確。
　　4.8貼片式元器件
　　(1)貼片式元器件種類
　　變頻器電子線路板現(xiàn)在大部分采用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適于表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規(guī)格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結(jié)構(gòu)。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導(dǎo)體器件(可分為片式二極管和片式三極管)、片式集成電路。
　　(2)貼片式元器件的拆、焊
　　用35W內(nèi)熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦干凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細(xì)且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
　　(3)拆卸方法
　　如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然后，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
　　(4)焊接方法
　　焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅